1、基本原理及生产流程
为了克服传统FBG制作过程中剥除涂敷层所带来的负面影响,我司采用特殊工艺,推出了涂层完整光纤光栅,即在不剥除涂层的情况下进行光纤光栅的刻写,如此完全避免了剥除涂敷层而带来的不利影响。
2、产品优点
力学强度高、寿命长、方便进行FBG级联、可根据需求制作光栅串、减少后续的传感器封装工艺,使传感器产品更加可靠、根据不同需求采取不同的涂敷材料。
3、应用场景
土木工程、环境监测、航空航天航海和军事等领域。
4、产品指标
参数 | 指标 |
反射率(栅区长度10mm) | 1%-90%(可定制) |
中心波长(可定制) | 1510-1590nm |
3dB带宽 | 0.2nm |
绝对波长精度 | ≤0.3nm |
光栅物理长度 | 1-10mm/10mm(typical) |
边模抑制比 | ≥15dB(typical) |
光纤损耗 | <0.25dB/km |
模场直径 | 9μm(typical) |
数值孔径(NA) | 0.26(typical) |
包层直径 | 125μm±1μm |
涂敷材料 | 丙烯酸酯/聚酰亚胺 |
涂覆直径 | 250μm(typical)/175μm(typical) |
拉断力量 | > 20N(corresponds to>5%strain) |
适用温度范围 | 聚酰亚胺-200-200℃丙烯酸酯-20-90℃ |